엘비루셈 공모주 청약 일정

< 엘비루셈 청약 일정 >

 

○ 총공모주식수 :  6,000,000 주 - 액면가 500 원
○ 상장공모 신주모집 : 4,000,000 주 (66.67%)
○ 희망공모가액 : 12,000 ~ 14,000원
○ 확정공모가 : 미정
○ 주간사 - 한국투자증권 / KB증권
○ 그룹별배정
- 기관투자자등 : 4,200,000~4,500,000 주 (70~75%)
- 일반청약자 : 1,500,000~1,800,000 주 (25~30%)  / 청약증거금율 : 50%

○ 수요예측일 - 2021.05.26 ~ 2021.05.27
○ 공모청약일 - 2021.06.02 ~ 2021.06.03
○ 배정공고일 - 2021.06.07 (주간사 홈페이지 참조)
○ 납입일 - 2021.06.07
○ 환불일 - 2021.06.07
○ 상장일 - 미정

 

엘비루셈은 범핑, 패키징(조립) 및 테스트를 주력사업으로 하는 반도체 후공정 업체이며, 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업(C26112)에 속해 있고, 구체적으로는 평판 디스플레이용 Driver IC (DDI) 반도체 후공정 사업을 영위하고 있습니다.

주 거래처로는 실리콘웍스가 있으며, 2018년 매출 약 8,000억원으로 전세계 팹리스 기업 중에 매출규모 19위에 랭크되었으며, 2020년은 매출 1조원을 넘어서며 국내 대표 팹리스 업체로 성장하였습니다.
차별화된 반도체 웨이퍼 가공 기술을 개발하여 칩 제조를 위한 전공정이 완료된 반도체 웨이퍼를 얇게 가공하고, 메탈층을 증착하는 Thin Wafer Process인 BGBM 사업을 2020년부터 추진하여 기존의 Driver IC 후공정 영역을 넘어 반도체 후공정의 다양한 솔루션을 확보하고 타 반도체 영역의 사업기반 마련을 위해 노력중입니다.

전력반도체 제조시 웨이퍼를 더 얇고 효율적으로 가공하는 기술을 자체 개발하여 신사업으로 추진중이며, BGBM 공정 기술을 활용하여 전력반도체 시장중에서도 모바일폰, 태블릿 등의 전력관리반도체로 적용되는 MOSFET 제품을 Target으로 우선적으로 진출, 향후에는 전기자동차에 적용되는 고전력 관리 반도체인 IGBT에 이르는 저전력에서부터 고전력까지 다양한 전력반도체 시장으로 진출할 계획중입니다.

< 재무 현황 >

 

에이디엠코리아 공모주 청약 일정 (tistory.com)

에이디엠코리아 공모주 청약 일정